Похоже,
что разработчики из компании Thermaltake Technology, создавая новые
корпуса серии Spedo, попытались воплотить в жизнь все самые смелые
мечты наиболее взыскательных компьютерных энтузиастов. Ведь
представители этой линейки отличаются очень эффектным и хорошо
продуманным дизайном, завидной вместительностью и функциональностью, а
также наличием мощной системы для поддержания оптимального
температурного режима расположенных внутри компонентов ПК.
Следует
отметить, что на суд потребителей предлагаются две модификации, а
именно базовая Thermaltake Spedo VI90001N2Z и более "продвинутая"
Thermaltake Spedo Advance Package VI90001W2Z, основные технические
характеристики которых приведены ниже.
Спецификации Thermaltake Spedo VI90001N2Z:
• Форм-фактор: Full Tower; • Габаритные размеры: 536 х 232 х 610 мм; • Съёмные панели: лицевая и верхняя; •
Установленные вентиляторы: один фронтальный TurboFan (типоразмер – 140
х 140 х 25 мм, скорость вращения – 1000 оборотов в минуту, уровень шума
– 16 дБ) и один тыловой TurboFan (типоразмер – 120 х 120 х 25 мм,
скорость вращения – 1300 оборотов в минуту, уровень шума – 17 дБ); •
Опциональные вентиляторы: один сверху (типоразмер 140 х 140 х 25 мм или
120 х 120 х 25 мм), один снизу (типоразмер 120 х 120 х 25 мм), один для
центрального процессора (типоразмер 120 х 120 х 25 мм), один на
специальной регулируемой вентиляторной панели (типоразмер 120 х 120 х
25 мм) и один на боковой стенке (типоразмера 140 х 140 х 25 мм или 120
х 120 х 25 мм); • Совместимые форматы плат: Micro ATX и Standard ATX; • Количество слотов расширения: восемь; • Вместительность: до семи 5,25-дюймовых устройств и до шести 3,5-дюймовых накопителей; • Выведенные наружу интерфейсы: два порта USB 2.0, один порт eSATA, два гнезда для подключения наушников и микрофона; • Блок питания: стандартный ATX PS2 (опционально).
Спецификации Thermaltake Spedo VI90001N2Z:
• Форм-фактор: Full Tower; • Габаритные размеры: 536 х 232 х 610 мм; • Съёмные панели: лицевая и верхняя; •
Особенности: прозрачная боковая стенка, внутренняя структура Advance
Thermal Chamber 3 (A.T.C.3) для разделения зон CPU, GPU и PSU с целью
организации их лучшей вентиляции, концепция охлаждения Fancool 8,
инновация 3,5 HDD Relocation, позволяющая изменить местонахождение
жёстких дисков и тем самым устранить препятствия на пути следования
воздушных потоков, а также усовершенствованная система прокладки
кабелей Cable Routing Management 3 (C.R.M.3); • Установленные
вентиляторы: один фронтальный TurboFan с красной светодиодной
подсветкой (типоразмер – 140 х 140 х 25 мм, скорость вращения – 1000
оборотов в минуту, уровень шума – 16 дБ), один тыловой TurboFan
(типоразмер – 120 х 120 х 25 мм, скорость вращения – 1300 оборотов в
минуту, уровень шума – 17 дБ), один наверху (типоразмер – 230 х 230 х
20 мм, скорость вращения – 800 оборотов в минуту, уровень шума – 15
дБ), один TurboFan на специальной регулируемой вентиляторной панели
(типоразмер 120 х 120 х 25 мм, скорость вращения – 1300 оборотов в
минуту, уровень шума – 17 дБ) и один на боковой стенке (типоразмер –
230 х 230 х 20 мм, скорость вращения – 800 оборотов в минуту, уровень
шума – 15 дБ); • Опциональные вентиляторы: один снизу (типоразмер
120 х 120 х 25 мм) и один для центрального процессора (типоразмер 120 х
120 х 25 мм); • Совместимые форматы плат: Micro ATX и Standard ATX; • Количество слотов расширения: восемь; • Вместительность: до семи 5,25-дюймовых устройств и до шести 3,5-дюймовых накопителей; • Выведенные наружу интерфейсы: два порта USB 2.0, один порт eSATA, два гнезда для подключения наушников и микрофона; • Блок питания: стандартный ATX PS2 (опционально).
Гостьова книга
Картинки
